溫室氣體管理

放眼全球競爭與永續發展，溫室氣體相關議題已經成為企業所需嚴肅面對之議題。奇美電子除主動推展相關之節能減碳措施，設計及生產更節能環保之綠色產品，並配合台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會（Taiwan TFT-LCD Industry Association, TTLA）積極參與主管機關之立法，如溫室氣體減量法草案，能源稅條例草案、再生能源發發展條例及能源管理法等。另自2008年即參與「碳資訊揭露平台」（Carbon Disclosure Project, CDP）及「供應鏈領袖聯盟」（Supply Chain Leadership Collaboration, SCLC），公開呈現奇美電子對於氣候變遷風險及機會之分析及因應、減碳措施及績效、溫室氣體排放、供應鏈溫室氣體管理和產品生命週期等資訊。

溫室氣體盤查

奇美電子自2005年迄今6個年度皆依循-1完成溫室氣體盤查與第三者外部查證。2010年度盤查行程將預定於2011年5月進行全公司內部盤查及7月完成第三者外部查證作業。

溫室氣體分為三個範疇，範疇一(直接溫室氣體排放)與範疇二(能源間接溫室氣體排放)為定性與定量盤查，範疇三(其他間接溫室氣體排放)則僅進行定性盤查。

奇美電子2010年溫室氣體排放總量為374萬噸二氧化碳當量，盤查範圍包含台灣及大陸製造廠區，其中排放量分為304及70萬噸二氧化碳當量。主要排放源為能源間接溫室氣體排放(範疇二)，即為外購電力及蒸氣，佔總排放量的85%，為318萬噸二氧化碳當量。

溫室氣體減量

以LCD製造廠而言，因溫室氣體排放約82%來自電力，16%來自FCs排放，故減碳措施主要可分為節能及FCs減量兩大類，2005至2010年度雖因產能總投入之產品玻璃投片面積擴增達430%，但溫室氣體排放量卻僅微幅增加70%；且2010年溫室氣體單位面積排放強度為0.0606 ton CO2e/m2，相較2005年明顯降低達68%。

-FCs減量承諾：奇美電子於2004年參與 TTLA和環保署簽署自願減量合作備忘錄，承諾在2003年後之新廠皆加裝90%以上之局部尾氣破壞去除設備，且於2010年含氟化物（FCs）排放強度降為0.0335噸碳當量/平方米基板使用面積。

-l FCs減量實績：因主動自願性投資裝設高效率燃燒式局部尾氣破壞去除設備(Local Scrubber)，2005~2010年度減量績效總計達1001萬噸二氧化碳當量，2010年度單位面積FCs排放強度降至0.0097 ton CO2e/m2，相較於2005年度大幅降低87%，並已遠低於上述FCs排放強度承諾值。